Планета школ

Как только начинаешь забывать о существовании компании Via, так тут же появляется какая либо новость. Как чувствуют . Вот и вчера прошла информация о презентации компанией очередного «убийцы Atom» процессоров Nano 3000 series. Сразу же хочу сказать, что под ударом оказался не только Atom, но и платформа Intel CULV для сверхтонких ноутбуков.

Так что же такого «убийственного» в новых процессорах Via? Самое главное, на что делают акцент в компании, это снижение энергопотребления на 20% и, при этом, повышение производительности на те же 20%. При этом сокет останется тем же, т.е. исполнение форм-фактора такое же, как и в процессорах Nano 1000/2000, C7/C7-M, Eden. Это означает, что интеграция в существующую инфраструктуру пройдёт на ура! Кроме того, нельзя не упомянуть поддержку 64-битных вычислений, что является достаточно весомым плюсом в копилку серии 3000. Как и предыдущие серии 1000/2000 новые процессоры построены на базе архитектуры Isaiah. Новые камни будут доступны в 1м квартале следующего года и будут иметь частотный диапозон от 1Ггц до 2Ггц и маркировки U3×00(модели вплоть до 1,8Ггц) и L3×00 начиная с модели на 1,8Ггц. Уровень тепловыделения составит от 100мВт до 500мВт. Все процессоры будут работать на 800МГц шине.

Теперь о поддерживаемых технологиях: 64-битные расширения, SSE4, VIA VT(виртуализация), VIA Padlock Security Engine(аппаратное шифрование) и т.д. В сочетании с интегрированными чипсетами VIA они способны плавно воспроизводить HD видео 1080p.

Компания надеется, что её новое творение найдёт широчайшее применение в сегменте компактных и тонких ноутбуков, нетбуков и устройств «всё в одном». Ну что ж, пожелаем им удачи!

Оригинал на WoIT.blog

Как всегда в начале осени, в бабье лето так сказать, Intel проводит очередной форум разработчиков – IDF 2009. Что же такого интересного приготовила нам Intel? Да много чего. Начну с того, что Intel продолжает жить по закону Мура – удвоение количества транзисторов раз в 2 года. Этот год, как раз стал «вторым». На IDF 09 корпорация представила первые пластины с работающими чипами, выполненными по нормам 22нм техпроцесса. Напомню, в 2007 на всё том же IDF были представлены 32-нм чипы, которые сейчас начали активно производиться и получили кодовое название Westmere. Так же компания представила новые графические чипы Larrabee, основной фишкой которого считается построение изображения методом трассировки лучей, но и обычный метод растеризации он тоже поддерживает. Надеюсь, что компании по плечу создать адекватный видеоконтроллер, а то нынешние совсем левые! Кроме того, в компании активно ведётся разработка так называемых полупроводников III-Vs, которые могут стать материалом для изготовления транзисторов следующего поколения. Такое наименование обозначает использование элементов с определённой валентностью(3 и 5). Появление таких транзисторов позволит значительно повысить их производительность при одновременном снижении мощности. Так же CEO Intel Пол Отеллини объявил о дальнейшем развитии линейки Atom, вплоть до создания под данной маркой чипа – «всё в одном», а также о создании программы Atom Development Program для разработчиков во имя ещё большей популяризации чипа. К этой программе не преминули присоединиться основные партнёры компании – Asus, Acer и Dell

Как известно, Intel живёт не только производством процессоров и системной логики. Так, на форуме были показаны первые устройства работающие в стандарте USB3.0(пока что только вэб-камера). Напомню, Интел активно учавствовала в разработке нового стандарта. Так же были показаны UMPC работающие под управлением ОС Moblin, собственной разработки Интел

Естественно, на форуме будут показаны и новейшие фишки ведущих игроков отрасли: так Toshiba планирует показать на форуме свои ультракомпактные SATA диски на основе SSD.

Ну вот вкратце и весь первый день работы IDF’09. По окончанию форума напишу полный отчёт. Ждите, всё будет…


Оригинал на WoIT.blog